เครื่องปรับเปลี่ยนแผ่นผิวผิวเหลือง FPC ทองแดง

แผงสวิตช์เมมเบรน FPC สามารถผลิตได้โดยใช้วัสดุโพลีเอสเตอร์หรือโพลีอิไมด์ (Kapton) เป็นวัสดุฐาน ขึ้นอยู่กับความต้องการของอินเทอร์เฟซเฉพาะของคุณ แผ่นทองแดงบางพิเศษจะถูกเคลือบลงบนซับสเตรตฟิล์มยืดหยุ่น จากนั้นจึงทำการกัดด้วยสารเคมีเพื่อสร้างลายวงจรทองแดงที่แม่นยำ กระบวนการกัดเกี่ยวข้องกับสารเคมี จึงเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมน้อยกว่า และยังมีค่าใช้จ่ายสูงกว่าเมื่อเทียบกับลายวงจรเงินที่พิมพ์ด้วยสกรีนซึ่งใช้ในสวิตช์เมมเบรน Silver Flex

• ด้านเดียว: ลายวงจรทองแดงนำไฟฟ้าด้านเดียวของซับสเตรตฟิล์ม
• สองด้าน: ลายวงจรทองแดงนำไฟฟ้าทั้งสองด้านของซับสเตรตฟิล์ม
• Rigid-Flex: การรวมกันของสวิตช์ Copper Flex ที่เคลือบด้วยสวิตช์เมมเบรน FR4 PCB แบบแข็ง

สวิตช์เมมเบรน FPC เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการออกแบบที่กะทัดรัดซึ่งต้องการรูปแบบวงจรที่หนาแน่นหรือการเดินสายที่จำกัด การออกแบบนี้ให้ความสามารถของวงจรที่ซับซ้อนของแผงวงจรพิมพ์แข็ง FR4 ในขณะที่ยังคงความยืดหยุ่นของสวิตช์เมมเบรน คีย์แพด Copper Flex ยังรองรับการบัดกรีส่วนประกอบแอคทีฟและพาสซีฟแบบแข็ง ทำให้เป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือนสูงและต้องการความน่าเชื่อถือสูง

• มีให้เลือกทั้งแบบ Copper Flex ด้านเดียวและสองด้าน
• ความต้านทานทางไฟฟ้าต่ำกว่าและการนำไฟฟ้าสูงกว่าสวิตช์เมมเบรน Silver Flex แบบดั้งเดิม
• ความสามารถที่เหนือกว่าสำหรับการเดินสายที่แคบ
• คงไว้ซึ่งโปรไฟล์ที่บางและความยืดหยุ่นเช่นเดียวกับสวิตช์เมมเบรน Silver Flex
• ตัวเลือกการชุบ: ดีบุก-ตะกั่ว, นิกเกิล หรือทอง
• เวอร์ชันแบบสัมผัสและไม่สัมผัสพร้อมโดมสัมผัสโลหะหรือโพลีเอสเตอร์
• โอเวอร์เลย์กราฟิกแบบหมอนหรือแบบขอบนูน
• สามารถบัดกรี LED และส่วนประกอบอื่นๆ เพื่อเพิ่มความทนทาน
• โอเวอร์เลย์กราฟิกมีให้เลือกผ่านการพิมพ์ดิจิทัล การพิมพ์สกรีน หรือการผสมผสานทั้งสองแบบ
• โอเวอร์เลย์กราฟิกอาจรวมถึงหน้าต่างแสดงผลแบบโปร่งใสและแบบมีสี พื้นผิวที่เลือก และการเคลือบผิวแข็ง UV
•